Rhannau Stampio Metel Manwl gywir

Ymateb Cyflym | Optimeiddio Cost | Cynhyrchu Manwl Uchel

Ardystiadau ISO 9001:2015 | ISO 14001:2015

Stampio Metel Manwl gywir

Mae stampio metel manwl gywir yn wahanol yn sylfaenol i brosesau stampio safonol trwy fynnu

goddefiannau ultra-dynn

(fel arfer ±0.01-0.005mm). Mae'r cydrannau stampio metel hyn yn cyflawni swyddogaethau hollbwysig ar draws sawl diwydiant, gan gynnwys dyfeisiau meddygol, systemau awyrofod, cydosodiadau modurol, ac offer amaethyddol.

Mae ein methodoleg yn integreiddio offer manwl gywir â phrosesau uwch a reolir gan CNC, gan alluogi cynhyrchu màs effeithlonrwydd uchel o ansawdd premiwm wrth gynnal safonau gorffeniad arwyneb hyd at Ra 0.4μm.

Rydym yn arbenigo mewn

stampio manwl gywirdeb sbectrwm llawn

gwasanaethau o brototeipio i gynhyrchu ar raddfa fawr. Cyflwynwch eich lluniadau cydrannau/ffeiliau 3D i'n tîm peirianneg ar gyfer optimeiddio dyluniad marw wedi'i deilwra a dadansoddiad DFM (Dylunio ar gyfer Gweithgynhyrchu) o fewn cylch ymateb 24 awr.

Meysydd Cymhwyso Craidd

1.
Cysylltiad deiliaid batri
rhannau: taflenni electrod positif a negatif, bariau bysiau, tabiau
✓ Dargludedd uchel: wedi'u gwneud o gopr (C1100), alwminiwm (1050/1060), neu stribedi dur wedi'u platio â nicel i leihau ymwrthedd.
✓ Gwrthiant cyrydiad: arwyneb wedi'i blatio â nicel, wedi'i blatio â tun neu wedi'i oddefoli i atal erydiad electrolyt.
✓ Dimensiynau manwl gywirdeb: goddefgarwch trwch ±0.02mm i sicrhau ffit dynn â chelloedd batri.

Rhannau cysylltu deiliaid batri: taflenni electrod positif a negatif, bariau bysiau, tabiau

Terfynell bwrdd PCB: Braced gosod, gorchudd cysgodi, gwanwyn sylfaen

2.
Terfynell bwrdd PCB
Braced gosod, gorchudd cysgodi, gwanwyn daearu
✓
Cysgodi EMI
: Stampio dur di-staen (SUS301), bwlch ≤ 0.1mm.
✓ Gwastadrwydd uchel: Goddefgarwch gwastadrwydd ± 0.05mm, gan osgoi sodro ffug yn ystod weldio.
✓ Miniatureiddio: Cyfuniad o brosesau ysgythru a stampio i gynhyrchu strwythur micro-dwll 0.2mm.
Cymwysiadau nodweddiadol:
✓ Gorchudd cysgodi (Tan EMI): Stampio integredig aml-siambr, gan amddiffyn sglodion sensitif rhag ymyrraeth.
✓
Braced gosod
(Braced Mowntio): Gyda thyllau lleoli a dyluniad snap-fit, gan wella effeithlonrwydd cydosod PCB.
✓ Clip sinc gwres (Clip sinc gwres): Rhan stampio aloi alwminiwm, trwsio sinc gwres a gwella dargludiad gwres.

3.
Darnau cyswllt electronig
Defnyddir yn gyffredin mewn cysylltwyr, switshis a synwyryddion. Er enghraifft: cysylltiadau cerdyn SIM a
darnau gwanwyn batri
.
✓ Elastigedd a gwydnwch: Y deunyddiau a ddefnyddir yn gyffredin yw efydd ffosffor (C5191) a chopr berylliwm (C17200), gyda bywyd cylchred o dros 100,000 o weithiau.
✓ Dibynadwyedd cyswllt: Mae arwynebau wedi'u platio ag aur (0.1-0.3μm) neu wedi'u platio ag arian i leihau ymwrthedd cyswllt (

Darnau cyswllt electronig: Defnyddir yn gyffredin mewn cysylltwyr, switshis a synwyryddion. Er enghraifft: cysylltiadau cerdyn SIM a darnau gwanwyn batri.

Ansawdd stampio metel manwl gywir

Rydym yn darparu gwasanaethau dylunio a chynhyrchu stampio metel i chi.

Mae Technoleg Ddeallus Shengyi wedi canolbwyntio erioed ar atebion manwl gywir ar gyfer rhannau stampio manwl gywir electronig. Gallwn ddarparu cwsmeriaid

rheolaeth gywirdeb lefel micron

adroddiadau arolygu proffesiynol

Craidd stampio manwl gywir yw cwblhau prosesau lluosog fel dyrnu, plygu a ffurfio trwy stampio'n barhaus gyda mowldiau blaengar manwl gywir a mowldiau cyfansawdd mewn un set neu fwy o fowldiau.
Optimeiddio Prosesau a Rheoli Costau
Yn ogystal, mae gan Shengyi brofiad unigryw o ddatblygu mowldiau manwl gywir. Rydym yn addasu dyluniad a datblygiad mowldiau ar gyfer rhannau caledwedd manwl gywir o wahanol feintiau, cywirdeb a chymhlethdodau i sicrhau effeithlonrwydd uchel, ansawdd uchel a sefydlogrwydd yn ystod y cynhyrchiad.
✓ Optimeiddio defnydd deunyddiau trwy feddalwedd nythu CAD i leihau allbwn gwastraff.
✓ Rydym yn gwarantu cynnal a chadw mowld bob dydd i ymestyn oes y mowld i 2 filiwn o weithiau.
Rydym yn cynnig

ôl-brosesu cynhwysfawr

gwasanaethau trin arwyneb

i gyflawni amrywiol ofynion swyddogaethol ar gyfer rhannau stampio metel manwl gywir. Er enghraifft, gallwn ddarparu triniaethau swyddogaethol neu brosesu manwl gywir fel platio aur, platio nicel, a phlatio tun trwy electroplatio i sicrhau bod gan y rhannau wrth-ocsidiad, ymwrthedd i gyrydiad, a gallu weldio gwell. Rydym hefyd yn rhoi powdr resin epocsi a gorchudd Teflon i wneud y rhannau stampio yn inswleiddio neu'n gwrthsefyll traul. Yn ogystal, rydym yn defnyddio golchi asid i wella ymwrthedd i gyrydiad rhannau stampio manwl gywir.

Deunyddiau Stampio Metel

Stampio Metel Copr

✓ C110

✓ C194

✓ C195
Stampio Metel Alwminiwm

✓ 1100

✓ 2024

✓ 3003
Stampio Dur Carbon

✓ C1006

✓ C1008/1010

✓ C1018
Stampio Dur Di-staen

✓ 201

✓ 301

✓ 302

✓ 304

✓ 316

ISO9001: 2015
Mae Shengyi Intelligent Technology wedi cwblhau a chyrraedd ardystiad system ansawdd ISO9001. Ac mae'r cwmni wedi bod yn dilyn y gweithdrefnau perthnasol ers amser maith. Sicrhewch nad oes unrhyw gamgymeriadau yn y broses gynhyrchu.

ISO9001: 2015
Fel gwneuthurwr stampio metel manwl gywir, rydym wedi ymrwymo i gynhyrchu cynaliadwy. Mae ein hardystiad ISO 14001 yn sicrhau: lleihau allbwn deunyddiau gwastraff, gwastraff, a defnydd ynni mewn triniaeth wres a gorchuddio. Rheoli'n llym y defnydd o sylweddau peryglus (RoHS/REACH) mewn bracedi metel ar gyfer y diwydiannau meddygol ac electronig.

Cwestiynau Cyffredin am y Gwanwyn Cywasgu (FAQs)

1

Beth yw'r diamedr a'r trwch gwifren lleiaf ar gyfer stampio metel manwl gywir?

Diamedr gwifren: Yn cefnogi diamedr gwifren o leiaf 0.03mm (megis sbringiau cathetr meddygol).
Trwch y plât: Yn gallu prosesu platiau metel yn amrywio o 0.05mm i 6.0mm, gan ddiwallu'r anghenion o gydrannau micro electronig i gydrannau strwythurol trwm.
2

A yw'n cefnogi prototeipio cyflym? Beth yw'r cylch a'r gost?

Ydym, rydym yn cefnogi prototeipio cyflym. Trwy dorri laser + plygu â llaw, y cylch: Dosbarthu sampl mewn 3-5 diwrnod.
Mae cost cynhyrchu tua 5-10 gwaith pris yr uned gynhyrchu (yn dibynnu ar gymhlethdod)
3

Sut mae stampio cyfansawdd aml-ddeunydd yn cael ei gyflawni?

Cynllun proses:
Stampio haenog: Mae gwahanol haenau deunydd yn cael eu pentyrru a'u ffurfio fel cyfanwaith (megis sinc gwres cyfansawdd dur-alwminiwm).
Integreiddio wedi'i folltio/weldio: Ar ôl stampio, cynhelir weldio laser o wahanol ddefnyddiau.
Enghraifft: Casglwr cerrynt cyfansawdd copr-alwminiwm mewn modiwlau batri modurol, gan gydbwyso dargludedd a chost.
4

Ar ôl i'r dyluniad newid, a ellir addasu'r mowldiau presennol? Beth am y gost?

Addasu llwydni: Cefnogir addasiadau rhannol (megis y safle dyrnu ac ongl plygu). Mae cost addasu tua 20% - 50% o gost mowld newydd.