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정밀 금속 스탬핑 부품

신속한 대응 | 비용 최적화 | 고정밀 생산
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인증 ISO 9001:2015 | ISO 14001:2015
정밀 금속 스탬핑 부품

정밀 금속 스탬핑

정밀 금속 스탬핑은 표준 스탬핑 공정과 근본적으로 다른 특징을 가지며, 다음과 같은 사항을 요구합니다.

초정밀 공차

(일반적으로 ±0.01~0.005mm). 이러한 금속 스탬핑 부품은 의료 기기, 항공 우주 시스템, 자동차 조립품 및 농업 장비를 포함한 여러 산업 분야에서 핵심적인 기능을 수행합니다.
당사의 방법론은 고정밀 공구와 첨단 CNC 제어 공정을 통합하여 Ra 0.4μm까지의 표면 조도 기준을 유지하면서 고효율의 고품질 대량 생산을 가능하게 합니다.
저희는 다음 분야를 전문으로 합니다.

전 범위 정밀 스탬핑

시제품 제작부터 대량 생산까지 모든 서비스를 제공합니다. 부품 도면/3D 파일을 당사 엔지니어링 팀에 제출하시면 24시간 이내에 맞춤형 금형 설계 최적화 및 DFM(제조 용이성 설계) 분석을 제공해 드립니다.

핵심 응용 분야

1.

배터리 홀더 연결

구성품: 양극 및 음극 전극 시트, 버스바, 탭

높은 전도성: 저항을 줄이기 위해 구리(C1100), 알루미늄(1050/1060) 또는 니켈 도금 강철 스트립으로 제작되었습니다.
내식성: 전해액 침식을 방지하기 위해 표면은 니켈 도금, 주석 도금 또는 부동태 처리되었습니다.
정밀 치수: 배터리 셀과의 밀착성을 보장하기 위해 두께 공차는 ±0.02mm입니다.
배터리 홀더 연결 부품: 양극 및 음극 전극판, 버스바, 탭
PCB 기판 단자: 설치 브래킷, 차폐 커버, 접지 스프링
2.

PCB 보드 단자

구성품: 설치 브래킷, 차폐 커버, 접지 스프링

EMI 차폐

:
스테인리스강(SUS301) 스탬핑, 간격 ≤ 0.1mm.
높은 평탄도: 평탄도 공차는 ± 0.05mm로, 용접 중 잘못된 납땜을 방지합니다.
소형화: 에칭 및 스탬핑 공정을 조합하여 0.2mm의 미세 구멍 구조를 제작합니다.
일반적인 적용 분야:
차폐 커버(EMI 캔): 다중 챔버 통합 스탬핑으로 민감한 칩을 간섭으로부터 보호합니다.

설치 브래킷

(장착 브래킷):
위치 고정 구멍과 스냅핏 설계로 PCB 조립 효율을 향상시켰습니다.
방열판 클립 (Heat Sink Clip): 알루미늄 합금 스탬핑 부품으로, 방열판을 고정하고 열전도율을 향상시킵니다.
3.

전자 접점

커넥터, 스위치, 센서 등에 흔히 사용됩니다. 예를 들어 SIM 카드 접점 등이 있습니다.

배터리 스프링 부품

.

탄력성과 내구성: 일반적으로 사용되는 재료는 인청동(C5191)과 베릴륨동(C17200)이며, 수명은 10만 회 이상입니다.
접촉 신뢰성: 접촉 저항을 줄이기 위해 표면은 금 도금(0.1-0.3μm) 또는 은 도금 처리되었습니다(
전자 접점 부품: 커넥터, 스위치 및 센서에 일반적으로 사용됩니다. 예를 들어 SIM 카드 접점 및 배터리 스프링 부품 등이 있습니다.

정밀 금속 스탬핑의 품질

저희는 금속 스탬핑 설계 및 생산 서비스를 제공합니다.
Shengyi Intelligent Technology는 항상 전자 정밀 스탬핑 부품을 위한 고정밀 솔루션에 집중해 왔습니다. 당사는 고객에게 다음과 같은 솔루션을 제공할 수 있습니다.

마이크론 수준의 정밀 제어

그리고

전문 검사 보고서

정밀 스탬핑의 핵심은 하나 이상의 금형 세트에서 정밀 프로그레시브 다이 및 컴파운드 다이를 사용하여 연속 스탬핑을 통해 펀칭, 벤딩 및 성형과 같은 여러 공정을 완료하는 것입니다.
프로세스 최적화 및 비용 관리
또한, Shengyi는 정밀 금형 개발 분야에서 독보적인 경험을 보유하고 있습니다. 당사는 다양한 수량, 정밀도 및 복잡성을 가진 정밀 하드웨어 부품에 대한 맞춤형 금형 설계 및 개발을 통해 생산 과정에서 높은 효율성, 고품질 및 안정성을 보장합니다.
CAD 네스팅 소프트웨어를 통해 자재 활용도를 최적화하여 폐기물 발생량을 줄이십시오.
저희는 곰팡이의 수명을 200만 회까지 연장하기 위해 매일 곰팡이 제거 작업을 보장합니다.
저희는 제공합니다

포괄적인 후처리

그리고

표면 처리 서비스

정밀 금속 스탬핑 부품에 대한 다양한 기능적 요구 사항을 충족하기 위해, 예를 들어 금 도금, 니켈 도금, 주석 도금과 같은 기능 처리 또는 정밀 가공을 전기 도금을 통해 제공하여 부품의 산화 방지, 부식 방지 및 용접성 향상을 보장합니다. 또한 에폭시 수지 분말 및 테플론 코팅을 적용하여 스탬핑 부품의 절연성 또는 내마모성을 확보합니다. 더불어 산세척을 통해 정밀 스탬핑 부품의 내식성을 강화합니다.
정밀 금속 스탬핑 부품정밀 금속 스탬핑 부품

금속 스탬핑 재료

  • 구리 금속 스탬핑

    C110
    C194
    C195
  • 알루미늄 금속 스탬핑

    1100
    2024
    3003
  • 탄소강 스탬핑

    C1006
    C1008/1010
    C1018
  • 스테인리스강 스탬핑

    201
    301
    302
    304
    316
    ISO140012015
  • ISO9001: 2015

    Shengyi Intelligent Technology는 ISO9001 품질 시스템 인증을 획득했으며, 관련 절차를 오랫동안 준수하여 생산 과정에서 오류가 발생하지 않도록 보장하고 있습니다.
    ISO14001:2015
  • ISO9001: 2015

    정밀 금속 스탬핑 제조업체로서 당사는 지속 가능한 생산에 전념하고 있습니다. ISO 14001 인증을 통해 폐기물 발생량 및 열처리·코팅 공정의 에너지 소비를 최소화하고 있으며, 의료 및 전자 산업용 금속 브래킷 생산에 있어 유해 물질(RoHS/REACH) 사용을 엄격하게 관리하고 있습니다.
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압축 스프링 관련 자주 묻는 질문(FAQ)
  • 1

    정밀 금속 스탬핑에 필요한 최소 와이어 직경과 두께는 얼마입니까?

    전선 직경: 최소 0.03mm의 와이어 직경을 지원합니다(예: 의료용 카테터 스프링).
    판 두께: 0.05mm에서 6.0mm에 이르는 금속판을 가공할 수 있어 마이크로 전자 부품부터 중구조 부품에 이르기까지 다양한 요구 사항을 충족합니다.
  • 2
    신속한 프로토타이핑을 지원합니까? 개발 주기와 비용은 어떻게 됩니까?
    네, 저희는 신속 프로토타이핑을 지원합니다. 레이저 절단과 수동 벤딩을 통해 3~5일 내에 샘플을 제공할 수 있습니다.
    생산 비용은 (복잡성에 따라) 생산 단가의 약 5~10배입니다.
  • 3

    다중 소재 복합재 스탬핑은 어떻게 이루어지나요?

    프로세스 계획:
    레이어드 스탬핑: 서로 다른 재료들을 층층이 쌓아 올려 하나의 완전한 형태로 만듭니다 (예: 강철-알루미늄 복합 방열판).
    볼트/용접 결합: 스탬핑 공정 후, 서로 다른 재료에 대한 레이저 용접이 진행됩니다.
    예: 자동차 배터리 모듈에 사용되는 구리-알루미늄 복합 전류 집전체는 전도성과 비용의 균형을 맞춰줍니다.
  • 4
    설계 변경 후 기존 금형을 수정할 수 있습니까? 비용은 어떻게 됩니까?

    금형 수정: 부분적인 조정(예: 펀칭 위치 및 굽힘 각도)이 지원됩니다. 수정 비용은 신규 금형 제작 비용의 약 20%~50%입니다.

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